晶圆划切用

　　超薄砂轮

　　芯片划切技术的壁垒突破者

　　NEWS

　　项目介绍·

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　　半导体芯片是电子信息产业的核心与基石，也是关乎国民经济与国家安全的战略性产品。中国作为一个世界级制造大国，每年需要消耗大量的芯片。目前，我国的芯片自给率仍处于较低水平。

　　芯片的生产主要包括芯片设计、晶圆生产、电路制作和封装测试。本项目主要针对芯片制造工艺流程中的封装测试环节b体育官网。在本环节中，晶圆划切是芯片制备流程的后端工序，承载着前端多道工序的制造成本，并直接影响了芯片最终的服役性能。

　　然而，超薄砂轮市场仍被日本 Disco、以色列 ADT、美国 K&S 等国际厂商所垄断，这些国际厂商在国内的市场占有率高达 90%，因此，亟需我们打破这种被动局面。

　　对此，本团队通过对活性金属结合剂的开发以打破金刚石热损伤的瓶颈，开发出体系多样、性能可调的超薄砂轮，实现产品的高度客制化。同时对产线的国产化，大幅降低了制造成本。产品的精度、可加工范围等关键指标均已达到最优行标，部分性能超越国际大厂竞品，具备更高的性价比优势。“刀锋材科”将再接再厉，争做中国半导体切割、研磨细分领域的领导者！

　　团队介绍

　　博士团队：

　　李勉，华侨大学机电及自动化学院2019级博士生，主要研究方向为硬脆性材料超精密加工及其工具的制备。与厦门石之锐科技有限公司、天津迪盟创新金属制品有限公司等紧密合作，参与其产品的研发工作。

　　刘卓，华侨大学机械工程专业2018级博士生。硕博期间研究领域涉及：钎焊金刚石工具反应机理及其组织及力学性能调控、金刚石与金属固态催化反应机制及其应用的研究。

　　研究生团队：

　　王平，华侨大学制造工程研究院2019级研究生。现主要研究方向为金刚石磨具制备与脆硬性材料超精密加工。

　　章玉强，华侨大学机电及自动化学院2019级硕士研究生。主要从事硬脆性材料高效精密加工与仿真性研究。

　　本科团队：

　　郑开心，华侨大学车辆工程系2018级本科生，作为团队负责人多次参加创新创业类比赛，主要负责统筹团队。

　　许科磊，华侨大学车辆工程系2018级本科生，擅长工艺流程设计及人才管理，参与过各个项目的开发与生产管理工作。

　　阮晶晶，华侨大学国际商务（全英文）2019级本科生。擅长公司在市场的商业规划与营销推广，曾获《助理国际贸易师》证书等。

　　项目导师：

　　穆德魁，华侨大学制造工程研究院教授。2015年9月至今，在华侨大学任教，2020年晋升教授。从事电子封装领域的界面金属间化合物的晶体结构、生长行为；脆性材料超精密加工与工具制备等研究领域。b体育

　　胡中伟，华侨大学制造工程研究院副教授，硕士研究生导师。主要从事硬脆性材料高效精密磨削/研磨技术研究。参与国家自然科学基金重点项目和国家自然科学基金海峡联合基金各1项，主持国家自然科学基金2项等。

　　廖信江，华侨大学机电及自动化学院讲师。主要从事金刚石钎焊反应、润湿机理；钎焊金刚石磨粒工具研发；半导体材料的高效精密加工等领域研究。

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　　照片与文本顺序一一对应

　　科研成果

　　团队已申请16项专利，11项授权，并发表多篇SCI论文。项目负责人为一作的发明专利1项，实用新型专利8项，SCI论文1篇。

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　　团队心得

　　互联网+大赛为我们当代中国青年学生提供了一个立大志、做大事的平台，让我们有机会投入到求学报国的广阔舞台中去。习近平总书记嘱咐我们，“青年要立志做大事，不要立志做大官”，我们认为习总书记是在寄语我们应始终把眼光投向那些对我们国民经济发展有重要作用的事业中去。互联网+大赛为我们当代中国青年学生提供了一个经受历练、锤炼意志的舞台。为期近一年的比赛，与数百万名参赛学生同台竞争，它使同学们明白，什么是“台上一分钟，台下十年功”，任何事业的成功都离不开背后的艰苦奋斗，比一次比赛胜负更重要的，是在奋斗中所磨练的无坚不摧的坚定信仰与钢铁般的顽强意志。

　　版权声明

　　图片来源：晶圆级超薄砂轮团队、网络

　　文字：晶圆级超薄砂轮团队

　　编辑：晶圆级超薄砂轮团队阮晶晶