深圳商报/读创记者 王海荣 文/图

　　AI的浪潮从云端席卷到终端，作为终端“心脏”的AI芯片产业正从野蛮生长进入大浪淘沙阶段，5月15日，一场以“引领终端AI”为主题的人工智能专业论坛在深圳蛇口举行，终端人工智能解决方案公司耐能创始人兼CEO刘峻诚在论坛上指出，终端计算越来越被看好，厂商和资本密集向终端聚拢，产品落地、商业应用等实际成果成为衡量AI芯片企业竞争力的重要标尺。

　　AI商业化进程进入2.0阶段b体育官网

　　长期关注芯片领域投资机会的美国高通公司风险投资总监毛嵩认为AI商业化进程已进入2.0阶段，这一阶段的智能已经分布到无线边缘，有数十亿物体相互连接，算法更加经济高效，并产生了海量的产业数据。

　　目前，高通创投已设立了1亿美元的AI投资基金，同时还有1.5亿美元中国战略投资基金，据了解，高通创投也是耐能A轮融资的投资者之一。

　　“我们将重点围绕以5G赋能的智能互联的投资策略，在AI投资上重点瞄准高效的硬件、先进的算法、垂直平台和典型应用等三个关键点。”毛嵩认为，手机依然是最大的AI平台，其他垂直平台则包括工业物联网、汽车、机器人等。

　　AI芯片为智能门锁“护航”在众多AI商业应用中，可以人脸识别开门的智能门锁备受关注。大唐半导体研发部技术总监母大学以该公司与耐能合作的3D人脸识别安全智能门锁解决方案为例解释称，在这一合作中，双方发挥各自的技术优势，突出了安全芯片主控+低功耗AI芯片+3D人脸识别算法的融合。其中耐能的3D人脸识别方案在AI芯片的AI算力支持下，不仅利用了红外人脸信息，而且同时通过红外相机和彩色相机得到的特征点视差计算出人脸的3D信息，然后将得到的人脸3D信息和人脸2D红外图像信息、RGB图像信息通过耐能融合算法与原始数据进行匹配，结果都和录入数据匹配才算认证成功，使得智能门锁的安全性大幅提升。

　　“我们在创立之初主要为客户提供神经网络处理器知识产权（NPU IP）以及算法、图像识别软件等，在掌握了全球领先的AI算法、神经网络软件、硬件核心设计等核心技术后，决定推出自己的AI芯片b体育官网入口。”5月15日下午，耐能正式发布了其首款面向智能物联网市场的专用AI系统级芯片——KL520。刘峻诚介绍，此次与大唐半导体合作研制智能门锁就是该芯片的首个商业应用项目。

　　刘峻诚表示，这款AI芯片在人脸识别、物品识别、身体与手势识别、3D传感等应用上都有不俗表现bsport。“它不仅支持2D、3D图像识别，还适用于结构光、ToF、双目视觉等3D传感技术并计算不同神经网络模型，可以广泛应用于智能门锁、门禁系统、机器人、无人机、智能家电、智能玩具等领域。

　　万物互联演绎智慧生活

　　奥比中光是一家深耕3D人脸识别的深圳科技企业，目前该公司的3D传感器已广泛应用于客厅生态、3D扫描、机器人、安防、金融、新零售等20多个业务领域。在其给智能物流提供的终端设备中，工作人员只需要拿着装载了3D传感设备的移动终端设备给包装箱拍照，就能快速实现箱体的体积测量，不再需要手工测量。

　　奥比中光高级战略BD总监彭勋禄表示，除了智慧安防、智能交通、空间扫描等广为熟知的应用场景，集成了3D传感技术的AI芯片还能出现在金融刷脸取款、运动陪练、汽车刷脸开门、智慧畜牧等应用场景中。

　　汽车作为都市人工作生活的重要工具，物联网技术的成熟也催生了车联网。蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘介绍了通过“端云结合”加速AI在车联网落地的技术路径，这一技术以车机为入口，以对话操作系统为中心，支持多屏互动、多设备协作，通过车里的“智能座舱”，就能控制家里的冰箱、空调、热水器、扫地机器人等，实现“车家互联”的智能互联生活。

　　刘峻诚透露，今年第四季度，耐能将发布更高规格的第二款AI系统级芯片——KL720。而2020年，“3代”的KL330、KL530和KL730系列也将相继推出，其中KL530将采用28nm制程、KL730的制程则为16nm，有望为日愈丰富的智能互联生活增添更强劲的核心利器。